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本发明涉及光学加工驻留时间求解技术领域，尤其涉及一种大口径光学元件抛光驻留时间快速求解方法。包括：通过干涉仪测量待加工工件表面的面形，根据实际加工对元件面形RMS指标的需要，降采样获得去除量分布；选择所述待加工工件的加工工艺，测量得到工具影响函数；根据所述待加工工件的面形采样尺寸设置抛光轨迹，轨迹间隔不小于降采样间隔，得到稀疏化加工轨迹；计算所述稀疏化加工轨迹间隔上的连续工具影响函数IRF；根据去除量分布、稀疏化加工轨迹和连续工具影响函数快速计算驻留时间分布；优点在于：在保证精度的前提下，大幅度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117473802A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311833356.9G06F17/16(2006.01)
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