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本发明提供一种掩模版上载装置及方法,装置包括托盘、定位组件、第一吸附组件、升降机构和第二吸附组件,定位组件设置在托盘上,用于将掩模版固定在托盘的预设位置并使掩模版仅可向上移动,第一吸附组件设置在托盘上且位于掩模版下方,升降机构设置在第一吸附组件下端以驱动第一吸附组件上升以带动掩模版上升,掩模版上升过程中,第一吸附组件对其进行吸附,无需额外的工装即可完成上载过程,操作简单,有效提升效率,且定位组件固定设置在托盘上,重复上载过程中,定位组件和固定机构均无需拆下,可实现高精度的重复上载。本发明无需额外
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117465979A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311573113.6
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人苏州盛拓半导体科技有限公司
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