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- 2024-01-31 发布于四川
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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底上形成有栅极结构,栅极结构两侧的基底内形成有源漏掺杂层,栅极结构露出的基底上形成有介质层,介质层覆盖栅极结构顶部;在栅极结构两侧的介质层内形成露出源漏掺杂层顶部的第一接触孔;在第一接触孔内形成与源漏掺杂层电连接的第一导电层,第一导电层顶部低于栅极结构顶部;形成第一导电层后,在第一导电层露出的第一接触孔侧壁上形成侧壁层;形成侧壁层后,在第一接触孔内形成第二导电层,第二导电层和第一导电层用于构成第一接触孔插塞。本发明实施例有利于降低第一接触孔插
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111200017A
(43)申请公布日
2020.05.26
(21)申请号20181
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