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本发明公开了一种硅片料框,用于盛装转运硅片单元,硅片单元包括晶托和粘贴在晶托上待分离的多片硅片,多片硅片划分为多个硅片组,料框的框架上设有夹紧组件,夹紧组件包括多个沿盛装空间的长度方向依次布置的夹紧部,多个夹紧部与多个硅片组一一对应,以夹紧对应的硅片组,夹紧部的旁侧设置解锁装置,多个夹紧部随着料框与解锁装置之间的相对运动而依次与解锁装置接触,解锁装置用于向夹紧部施加外力以使夹紧部远离对应的硅片组。该料框能够实现对每个硅片组的独立夹紧及解除夹紧,降低人工介入,提高作业效率,避免硅片受损。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117476513A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311721522.6
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人盐城厚泽锦业技术有限公司
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