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2024-01-31 发布于四川
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基于mSAP工艺的线路板制作方法及线路板.pdf

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本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种基于mSAP工艺的线路板制作方法及线路板。线路板制作方法包括以下步骤：在基板上钻设第一通孔和第二通孔；使用干膜遮蔽所述第一通孔；在所述第二通孔的孔壁上沉积第一导电材料；去除所述基板上的所述干膜。由于采用干膜遮蔽第一通孔，所以可以对第一通孔进行封孔。因此，方便后续在第二通孔的孔壁上沉积第一导电材料，以使得第一通孔对应于NPTH，第二通孔对应于PTH。通过上述方法可以一次性在基板上制作出PTH和NPTH，减少了二钻流程，缩短了制作周期，提升了生产效率，同时可以有

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117479431A

(43)申请公布日2024.01.30

(21)申请号202311344593.9

(22)申请日2023.10.17

(71)申请人景旺电子科技（珠海）有限公司

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