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感光芯片检验规范 文件编号 制订日期

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1.芯片感光区域：光线感应区域，也即在照像时的成像区域；

2.A规芯片：芯片本体无任何瑕疵，有真空包装、防静电包装的芯片；

3.B规芯片：

3.1首次使用的芯片（属芯片原厂中的次品）：芯片本体有轻微瑕疵，有真空包装、防静电包装的芯片；

3.2再次使用的芯片（属被使用过一次或多次，要再次被使用的芯片）：芯片本体有瑕疵，无真空包装、无防静电包装的芯片。

检验流程/步骤 检验要求/标准 检验方式/设备

1 来料检验

1.1 外包装要求 要求真空包装； 目视