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一种减少使用两步沉积工艺制造的量子信息处理器件中的结的结电阻变化的方法。在一个方面,一种方法包括:提供电介质基板(208);在电介质基板上形成第一抗蚀剂层(210);在第一抗蚀剂层上形成第二抗蚀剂层(212);以及在第二抗蚀剂层上形成第三抗蚀剂层(214)。第一抗蚀剂层包括延伸穿过第一抗蚀剂层的厚度的第一开口(216),第二抗蚀剂层包括在第一开口之上对准并延伸穿过第二抗蚀剂层的厚度的第二开口(218),第三抗蚀剂层包括在第二开口之上对准并延伸穿过第三抗蚀剂层的厚度的第三开口(220)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111344875A
(43)申请公布日
2020.06.26
(21)申请号20178
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