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2024-02-03 发布于四川
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一种瓷片加工工艺.pdf

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本发明涉及瓷片加工技术领域，更具体的说是一种瓷片加工工艺；步骤一：将粉末原料进行配比之后进行研磨后预烧；步骤二：将预烧后的粉末再次研磨后造粒，得到原料颗粒；步骤三：将原料颗粒进行烧结之后得到基础片；步骤四：将基础片装夹在加工装置中进行外形抛光加工；步骤五：将抛光后的基础片进行被电极和高压极化处理，得到成品瓷片；所述的加工装置包括前后两端均通过螺纹孔连接有螺纹杆的卡槽，以及分别固定在两个螺纹杆内端的夹壁，以及转动连接有中管的底板，中管上固定连接有砂盘；能够对瓷片在抛光过程中提高对瓷片的保护效果，提

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117484637A

(43)申请公布日2024.02.02

(21)申请号202311662756.8B24B29/02(2006.01)

(22)申请日2023.12.

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