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2024-02-03 发布于四川
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一种薄膜电路陶瓷单面研磨方法.pdf

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本发明公开一种薄膜电路陶瓷单面研磨方法，涉及陶瓷表面精磨加工工艺领域，包括步骤：步骤一，将贴有白膜的陶瓷基片对称贴合于涂抹有石蜡的陶瓷盘上；步骤二，将贴合陶瓷基片后的陶瓷盘冷却键合，用贴合白膜的胶垫压紧陶瓷基片与陶瓷盘，并使热融化的石蜡均匀挤出；步骤三，完成冷却后，取出陶瓷盘，测试贴蜡厚度误差，在陶瓷盘平面上较零，然后在陶瓷基片上五点测试法测试基片厚度至设定公差波动范围；步骤四，测量陶瓷盘的盘面达到设定平整度时，按照设定的固定间距时间进行研磨；步骤五，完成研磨，重测厚度，如合格则完成研磨；如不合

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117484376A

(43)申请公布日2024.02.02

(21)申请号202311711289.3

(22)申请日2023.12.13

(71)申请人广州天极电子科技股份有限公司

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