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- 2024-02-03 发布于四川
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本发明涉及智能包装领域，本发明公开了一种基于物联网的半自动包装机智能控制系统，包括：放料填充模块、自动定位模块、数据收集模块、精准度参数处理模块、质量参数处理模块、消耗参数处理模块、综合质量检测模块，以及自动封口模块，放料填充模块用于自动放料填充包装袋，自动定位模块用于在多线共用的一套包装系统中自动定位需要包装的线路，数据收集模块对需要包装的物体进行数据收集，精准度参数处理模块、质量参数处理模块、消耗参数处理模块计算得出物体精准度系数、物体质量系数和物料消耗系数，综合质量检测模块计算得出综合质量
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117485638A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311402858.6B65B57/10(2006.01)
(22)申请日2023.10.
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