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2024-02-03 发布于四川
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本发明涉及一种检测硅片隐裂装置及其控制方法，所属硅片加工技术领域，包括支撑机架，支撑机架上设有驱动线圈，驱动线圈外设有与驱动线圈相包覆式固定连接的防护外壳，防护外壳外侧设有激振器，激振器与驱动线圈间设有电缆连接线，驱动线圈前端设有往复振动台板，往复振动台板与驱动线圈间设有通过驱动线圈磁场变化驱动往复振动台板前后位移的磁路驱动盘，磁路驱动盘与往复振动台板间设有拉板。硅片在高频振动过程和水平加速度作用下，有隐裂的硅片无法承受作用力破裂，进而达到甄别隐裂硅片的效果，避免硅片裂片后对设备造成的持续影响。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117490953A

(43)申请公布日2024.02.02

(21)申请号202311290791.1

(22)申请日2023.10.08

(71)申请人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

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