1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.94万字
  • 约 19页
  • 2024-02-03 发布于四川
  • 举报

半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

    涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。目的在于提供一种能够容易地从半导体装置取出子模块，重新利用子模块的技术。半导体装置具有：子模块(1)，其将导体板(21)和经由第1接合材料(13)搭载于导体板(21)的上表面的半导体元件(11)通过第1封装材料(24)封装；绝缘基板(31)，其经由第2接合材料(12)接合至子模块(1)的下表面；壳体(33)，其包围绝缘基板(31)以及子模块(1)的周围；以及第2封装材料(34)，其以至少使子模块(1)的上表面露出的方式封装由壳体(33)围出的区域。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117497522A

    (43)申请公布日2024.02.02

    (21)申请号202310938619.6H01L21/50(2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >