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本发明是一种半导体产品的封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。所述承载载具包括承载环和承载膜，所述承载环呈方形环或者圆形环，其上设有承载环定位凹口，所述承载膜的粘附面为单面具有粘性的膜，承载膜的粘附面面向承载环。本实用提供了一种柔性半导体产品的封装结构及其承载载具。以实现柔性半导体产品在现有设备上完成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107946251A
(43)申请公布日
2018.04.20
(21)申请号20171
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