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本发明涉及集成电路封装技术领域,尤其涉及一种导电胶快速脱泡装置。包括离心机、导电胶安装工件、导电胶卡紧装置和超声振动装置,导电胶安装工件安装在离心机的内部,导电胶安装工件的底部与离心机的转轴连接,导电胶安装工件的中心设置有振动安装槽,超声振动装置安装在振动安装槽内,振动安装槽的四周环绕设置有导电胶安装槽,导电胶安装槽用于安装导电胶针筒,导电胶卡紧装置与导电胶安装槽连接,导电胶卡紧装置用于将导电胶针筒限制导电胶安装槽内。本发明通过离心机和超声振动装置,利用离心作用和振动作用对导电胶进行脱泡处理,导
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117482583A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311440105.4
(22)申请日2023.11.01
(71)申请人无锡中微高科电子有限公司
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