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芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法.pdfVIP

芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法.pdf

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    本发明提供一种在没有被施加标记的临时基板上以高定位精度将半导体芯片(裸芯片)安装于临时基板的芯片贴装装置。芯片贴装装置构成为具备：将所拾取的裸芯片载置于具有多个区域的基板的上表面的贴装头；使所述贴装头移动的驱动部；拍摄所述裸芯片的摄像装置；以及控制所述驱动部和所述摄像装置控制的控制装置。所述控制装置构成为向所述基板贴装第一裸芯片以及第二裸芯片，以所述第一裸芯片以及所述第二裸芯片为基准而贴装第三裸芯片，以所述第一裸芯片或者所述第二裸芯片、以及所述第三裸芯片为基准而贴装裸芯片。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117497459A

    (43)申请公布日2024.02.02

    (21)申请号202311720652.8H01L21/68(2006.01)

    (22)申请日2020.08.

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