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开关电源共模电流干扰—三回路模型介绍

（开关电源）共模电流模型可以用下面三个回路来简单说

明。在开关管共模电压的驱动下，形成输入回路、输出回路和输入-

输出大回路。

从传导发射的角度来说，我们希望减少输入回路和输入-输出大

回路的共（模电）流，从辐射发射角度来说，我们一方面希望减小共

模电流，另一方面要减小各个回路面积。

另一方面，共模电流大小与（产品）的接地状态息息相关。因

为共模电流一般要从（PCB）上通过分布（电容）或者PCB与机壳的

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接地线流向机壳地，然后通过机壳与大地的分布电容或者机壳的接地

线流向大地最后再回到共模电压源，产品的机壳接地状态好坏对分布

电容和接地阻抗的的影响很大，这些都会影响共模回路阻抗的大小，

最终影响共模电流的大小。

我们通过两个例子来说明产品接地状态对共模电流的影响。

**例子1如下：**

现象：某台设备在进行CE102试验时候，发现如下现象，将受

试设备直接放在测试台的金属板上，传导发射就会超标；但是如果将

受试设备与金属板之间垫上一块绝缘物，测试结果就会合格。

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产品的共模电压一般以某个较大的金属物体为参考点，当将产

品与金属桌之间垫上一个绝缘物体后增加了共模（电流）的回路阻抗，

因此减小了共模电流的大小，从而减小了产品的传导发射。而差模传

导发射电流回流路径不经过产品的接地线，所以接地状态对差模传导

电流没有影响，这说明该产品共模滤波能力不足，经检查发现，（电

源）（滤波器）与金属机箱之间搭接的不好，降低了滤波器的共模滤

波能力。

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由于共模滤波电容的接地点是机壳地，当滤波器与机壳的搭接

效果不好时，，会降低共模滤波器的滤波效果，从而会使更多的共模

电流流向LISN，从而使传导发射超标，当将产品与受试设备与金属板

之间垫上一块绝缘物后，增加了流向LISN回路共模阻抗，从而减小

改回路共模电流减小共模传导发射。

**例子2如下：**

现象：某（数控）机床，发现当将控制单元的金属外壳与机床

连接起来时候，控制单元便会不正常工作，而如果将控制单元与机床

之间垫一个绝缘物体干扰现象就会消失。

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图共模电流造成的电磁干扰

我们知道（电机驱动器）的（IGBT）开关管在PWM（信号）驱

动下不停的通断，从而产生了大的dV/dt，下图里面脉宽调制变速（电

机）（驱动电路）标红色的部分就是主要的大的dV/dt的干扰源，这

种干扰源产生的共模电流会通过电缆（耦合）到其它模块。因此电机

（驱动器）是强的干扰源头。

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上面出现的现象说明，电机驱动器与控制单元连接的电缆上有

较强的共模电流，导致控制单元受到干扰。当将控制单元的金属外壳

与机床连接起来时候，共模电流回路阻抗较小，这时候有较强的共模

电流流进控制单元造成干扰；当控制单元与机床架之间垫一个绝缘物

体干扰现象就会消失，这是因为这个时候增加共模回路的阻抗，流进

控制单元共模电流减小，从而减少了干扰。

那么如何解决这个问题呢？我们应该增加控制单元I/O（端口）

共模滤波，增强其抗干扰能力，同时在源头电机驱动器采取一些措施，

降低其共模干扰。

这两个例子似乎给我们造成一种错觉，好像我们的金属机壳不

接地好像更好，但是实际上不是这样的，金属机壳与接地板的低阻抗

连接对于我们雷电和静电的防护非常重要，接地阻抗越小，能量会更

好的泄放到大地，减少对耦合到产品内部的能量，减少对PCB的干扰。

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因此我们通过上面两个例子认识到共模干扰与产品的接地状态

有关，而且接地对产品的电磁防护性能也至关重要，对于接地的影响，

我们要从EMI和EM