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2024-02-07 发布于四川
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本发明公开了一种功率单管、功率模组及电子设备，功率单管包括封装体、芯片组件和金属底板，芯片组件设于封装体内，芯片组件具有从封装体伸出外部的第一引脚和第二引脚；第一引脚作为第一电极，第二引脚具有至少一个且作为第二电极，或者，第一引脚和第二引脚作为同一个电极；金属底板设于封装体一侧，金属底板与芯片组件连接以作为第三电极；第一引脚的宽度大于第二引脚的宽度，第一引脚通过多个第一绑定线与芯片组件连接，第二引脚通过第二绑定线与芯片组件连接，第一引脚的绑定区域大于第二引脚的绑定区域。用于解决因功率单管载流能力

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117525016A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202311666025.0H01L25/18(2023.01)

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