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音频模组及终端.pdfVIP

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  • 2024-02-07 发布于四川
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音频模组及终端.pdf

    本公开是关于一种音频模组及终端。本公开提供一种音频模组，包括：扬声器本体，包括壳体以及设置在所述壳体内的磁路系统和振动片，所述振动片将所述壳体的内腔在厚度方向上分隔为前腔和后腔，所述磁路系统位于所述后腔，所述壳体设置有与所述后腔连通的安装口；马达，所述马达的第一端密封连接于所述安装口处，所述马达通过所述安装口嵌入所述内腔并在所述厚度方向上贯穿所述磁路系统和振动片。本公开在扬声器本体中设置安装口，并且将马达通过安装口嵌入扬声器本体的内腔中，使得扬声器本体可以与马达二合一设置。本公开的设置，相较于两

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117527944A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202210893383.4

    (22)申请日2022.07.27

    (71)申请人北京小米移动软件有限公司

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