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2024-02-07 发布于四川
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本发明提供了一种垂直LED芯片封装方法，属于LED封装技术领域；解决了封装过程中焊线可靠性差，流程复杂，精度差以及遮挡出光面的问题；包括如下步骤：在基板上印刷锡膏，将垂直LED芯片转移至基板的非公共焊盘上；进行回流焊工艺，使垂直LED芯片的阳极电极与非公共焊盘之间产生电气连接；在垂直LED芯片上表面贴附透明薄膜；将绝缘涂层均匀地涂敷在透明薄膜四周边缘，绝缘涂层均匀地覆盖基板与透明薄膜之间；将浸透绝缘涂层的基板放入烘箱内，先移除透明薄膜再将绝缘涂层烘干至完全固化；在胶膜一侧涂敷导电胶，将涂敷导电胶

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117525215A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202311336229.8

(22)申请日2023.10.16

(71)申请人山西高科视像科技有限公司

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