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一种多芯陶瓷电容器,包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体,第一引脚形成有第一极板,第二引脚形成有第二极板,第一极板与第二极板平行间隔布置,还包括串联极板,串联极板设置在第一极板与第二极板之间,串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片,电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组,然后电容芯片组再并联成电容芯片单元,最后电连接在第一极板与第二极板之间,实现电容芯片的串并联结合,部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110098055A
(43)申请公布日
2019.08.06
(21)申请号20191
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