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本发明提供一种功率模，涉及电力电子学技术领域，包括：功率芯片，功率芯片的背面焊接在多层结构基板的正面的功率电路区，功率芯片的门极通过键合线与多层结构基板的正面的信号电路区连接，功率芯片的正面的功率极与多层结构基板的正面的功率电路区通过键合线连接；二极管，二极管的正面焊接有二极管铜箔，二极管铜箔与功率芯片的正面的功率极通过键合线连接，二极管的背面与多层结构基板的正面的功率电路区相连接；引线框架，引线框架与多层结构基板的正面的功率电路区和信号电路区焊接连接；功率电路区和信号电路区在多层结构基板的正面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117525017A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311783944.6
(22)申请日2023.12.22
(71)申请人嘉兴斯达微电子有限公司
地址3
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