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一种多切割刀划片装置及其控制方法.pdfVIP

一种多切割刀划片装置及其控制方法.pdf

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    本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种多切割刀划片装置及其控制方法，多切割刀划片控制方法包括采用多切割刀划片装置对晶圆进行划片；多切割刀划片装置包括机座、N个刀片和调节机构，N个刀片同轴设置在机座上，且相邻两个刀片之间具有预设间距，每个刀片均能够绕自身轴线转动以对晶圆进行划片，调节机构配置成在N个刀片对晶圆进行部分划片后，根据晶圆上剩余划片道的数量调节用于切割晶圆的刀片的数量为X，以使X个刀片能够将晶圆上剩余的划片道均切割完，从而通过调节用于切割晶圆的刀片的数量和晶圆上剩余划片道的数量相匹配

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117507162A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202410001125.X

    (22)申请日2024.01.02

    (71)申请人江苏中科智芯集成科技有限公司

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