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本发明涉及光掩模技术领域，尤其涉及一种相移光掩模空白板及其制作方法、光掩模板及其制作方法，其中该相移光掩模空白板为三层结构，从下至上依次为透明基板层、图形材料层和光阻层，所述图形材料层包括主图形材料层和辅助图形材料层。所述主图形材料层为硅化钼材料层，所述辅助图形材料层为铬材料层。利用本发明提供的相移光掩模空白板制作光掩模板，可以简省一半的工艺流程，大大提高了生产效率，同时也降低了报废率，而且还可以避免二次曝光中高端设备的使用，既降低了设备及材料成本，又避免了进口依赖，有利于国产化。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117518705A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311636268.X
(22)申请日2023.12.01
(71)申请人兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司
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