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本发明属于封装技术领域，具体涉及一种应用于晶圆级封装的气密封结构及其制作方法，包括：盖帽晶圆和功能晶圆，盖帽晶圆设置有凸起结构，该凸起结构均匀分布在盖帽晶圆底部的边缘位置；功能晶圆设置有凹陷结构，该凹陷结构设置在功能晶圆上表面，且与盖帽晶圆底部的凸起结构相对应；本发明通过在盖帽晶圆设置有凸起结构和功能晶圆设置有凹陷结构，从而缩小整个密封环在水平方向占用的距离，而不改变密封线的实际长度，保证了气密封性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117525002A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311740303.2
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人中电科芯片技术（集团）有限公司
地
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