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用于封装阻隔水气的薄膜、半导体薄膜封装方法及构造.pdfVIP

用于封装阻隔水气的薄膜、半导体薄膜封装方法及构造.pdf

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    本申请涉及一种用于封装阻隔水气的薄膜、半导体薄膜封装方法及构造，该薄膜包括具有元件部与牺牲部一体相连的膜本体及形成在元件部上固化型胶合层。采用用于封装阻隔水气的薄膜作为新的半导体封装材料，解决了传统的半导体封装材料模封封装时高温高压溢胶导致芯片的引脚或焊点之间发生短路连接或断路打开，造成整个电路失效的问题，以及溢胶形成的奇怪电容或电感效应会导致电气性能下降的技术问题，实现了半导体芯片的无损伤封装。用于封装阻隔水气的薄膜能固化并黏合在基板与芯片上，简化了半导体封装工艺，且不需要模封封装设备及灌胶所

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117511426A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202410019544.6H01L23/31(2006.01)

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