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本发明属于LED封装和显示领域，尤其涉及一种全彩显示屏SMD器件及其制备方法，其中设备包括：PPA基板，PPA基板上固定设有焊盘，焊盘包括设置在PPA基板两侧的PIN弯折部，PPA基板的中部设有五金料带；焊接部，均匀设置在五金料带上；RGB三基色芯片，分别固定设置在焊接部上；PPA注塑壳与环氧胶；本发明注塑环节中，PPA基板与PPA注塑壳采用的是同一种材质，因此在注塑的过程中，RGB三基色芯片内部灯珠不会出现间隙层，从而提高了成品产品质量增加了其使用寿命，环氧胶的类型采用全透明光或半透光环氧胶，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117525053A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311575900.4
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人浙江英特来光电科技有限公司
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