一种基于激光直写的单片集成全彩Micro-LED芯片及其制备方法.pdfVIP

一种基于激光直写的单片集成全彩Micro-LED芯片及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种基于激光直写的单片集成全彩Micro‑LED芯片制备及其方法。该方法包括,在蓝宝石衬底上依次生长AlN缓冲层、n‑GaN、蓝光多量子阱、第一InGaN层、第一n‑InGaN层、绿光多量子阱、第二InGaN层、第二n‑InGaN层、红光单量子阱、第一电子阻挡层,随后逐步刻蚀蓝光和绿光台面结构,重新依次生长第二电子阻挡层、隧道结层和蒸镀ITO层,随后刻蚀形成独立的红、绿、蓝三色LED结构,沉积二氧化硅钝化层后制备p和n电极即得。本发明利用隧道结层与金属电极形成良好的欧姆接触,提高p区

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117525216A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202311417217.8

(22)申请日2023.10.27

(71)申请人武汉大学

地址430072

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