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本申请公开了一种骨传导扬声装置，包括：机芯壳体、软性电路板、耳机芯及耳挂。所述机芯壳体包括周侧壁以及底端壁，形成容置空间；软性电路板设置于机芯壳体内部，并设置有多个第一焊盘以及两个第二焊盘，软性电路板包括主体电路板以及分支电路板；耳机芯放置于机芯壳体内部，并连接至两个第二焊盘上，主体电路板位于所述耳机芯朝向所述底端壁的一侧；耳挂设置有多个耳挂导线，多个耳挂导线包括两条音频信号导线，分别与两个第一焊盘焊接；多个第一焊盘设置于主体电路板远离分支电路板的端部，且相较于两个第二焊盘更靠近耳挂，两个第二焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117528322A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311614746.7
(22)申请日2019.01.05
(62)分案原申请数据
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