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本发明公开了一种真空镀膜工艺,能够完成PC底材膜层的镀制,将所进原材料存储于原材料库内,原材料中PC底材、底涂原料及面漆分别存储;检查原材料,并将合格材料用卡板装载并运送至工位;对PC底材的表面进行清理,除去油污,而后装载至夹具上;配置底涂材料并装载至喷涂机上,而后开启喷涂机,自动进行PC底材表面的喷涂;喷涂完成后进行流平处理,并烘烤至表面干燥为止;冷却至室温后,插入镀膜装载筒中,而后装载至真空镀膜机中;在真空度为1.32*10‑3~1.34*10‑3Pa的条件下基于PVD工艺进行膜层的镀制;镀
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117512517A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311255110.8
(22)申请日2023.09.27
(71)申请人成都金鸿泰医疗设
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