原创力文档- 11
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- 2024-02-07 发布于四川
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本发明公开了一种高频陶瓷覆铜基板材料，涉及覆铜基板制备技术领域，该高频陶瓷覆铜基板材料包括按重量百分比计的如下组分：x(Ca1‑aNd2a/3)TiO3‑(1‑x)Li0.5LabSm0.5‑bTiO3复合陶瓷材料40‑60％，聚亚酰胺树脂40‑60％，硅烷偶联剂0.5‑2.0％，其中,0.3≤x≤0.4，0≤a≤0.2，0.2≤b≤0.4。本发明还提出了一种高频陶瓷覆铜基板材料的制备方法及陶瓷覆铜基板。本发明的高频陶瓷覆铜基板材料性能优异，降低了介电常数、介电损耗小，耐高温，金属层剥离强度大，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117528916A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311291457.8
(22)申请日2023.10.08
(71)申请人苏州长玻电子科技
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