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无线传感网芯片SEP6110的可测性设计的开题报告

一、选题背景

随着物联网技术的不断发展，无线传感网在工业控制、环境监测、农业等领域得到了广泛应用。无线传感网节点需要嵌入一定的处理能力，对此，嵌入式芯片是其中不可或缺的一环。嵌入式芯片的设计和测试是保证无线传感网性能和可靠性的重要工作。

其次，芯片设计和制造技术已经迈入到纳米级进行，成为了微电子工程的重要组成部分。这种技术的出现使得芯片的面积和功耗减小到一个更小的程度，从而提高了芯片的可靠性和性能。在这个时代，所设计和制造的芯片必须是稳定的，其测试过程才能被确保。

二、研究目的

本次设计的主要目的是为嵌入式芯片设计出合适的可测性，降低芯片测试的难度，从而保证芯片的可靠性和性能。本设计以无线传感网芯片SEP6110为对象，探究如何在嵌入式芯片中实现可测性设计。

三、研究内容

1、芯片测试的现状及需要解决的问题

2、嵌入式芯片的可测试性设计理论

3、无线传感网芯片SEP6110的可测试性设计实践

4、测试数据的分析和应用

四、研究方法

1、通过文献调研和参考资料研究芯片测试的现状，发现可测试性设计的瓶颈问题。

2、研究嵌入式芯片的可测试性设计理论，包括设计可测性和BIST（内建测试）算法。

3、选择无线传感网芯片SEP6110，分析其结构、功能和测试难度，设计合适的测试方法，以提升芯片测试的可靠性和性能。

4、通过实验测试得到芯片数据并进行分析，得出实验结果并结合理论分析，形成有针对性的调整措施，并给出可靠的数据和结论。

五、预期成果

1、设计出合适的可测试性设计方案，提高了芯片测试的可靠性，降低了测试难度。

2、可以测试无线传感网芯片SEP6110的稳定性和性能。

3、数据分析和结论可用于嵌入式芯片的可测试性设计及无线传感网芯片SEP6110的性能优化。

六、论文结构

第一章：绪论

第二章：研究现状及文献综述

第三章：嵌入式芯片的可测试性设计理论

第四章：无线传感网芯片SEP6110的测试设计实践

第五章：实验方法和过程

第六章：实验数据分析与测试结果

第七章：结果分析及调整措施

第八章：结论和展望

七、进度安排

第一周：调研资料收集、综述

第二周：设计理论的研究

第三周：分析无线传感网芯片SEP6110的测试困难点，制定测试方法的初步方案

第四周：实验数据的采集与处理，撰写实验方案

第五周：实践测试、实验数据分析

第六周：结论分析与论文编写

第七周：论文修改和摘要编写

第八周：终稿提交