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本发明公开了一种金属基板压合铜箔的钻孔方法,包括以下步骤:S1、在金属基板上钻定位孔,基于定位孔在金属基板上钻所需的通孔,通孔包括板角孔;S2、对金属基板上的通孔进行树脂塞孔;S3、在金属基板顶层和底层压合半固化片和铜箔;S4、对板角孔进行冲孔,通过板角孔进行定位并使用小于通孔孔径的钻针对通孔进行复钻;S5、对被进行复钻的所述通孔进行电镀并树脂塞孔。本申请实施例提供的一种金属基板压合铜箔的钻孔方法,可以在不使用铆钉进行铆合的情况下,实现铜箔夹金属基板十分精确的钻孔对位,有效保证导通孔周围绝缘距离
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117545177A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311700945.X
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人珠海杰赛科技有限公司
地址51
原创力文档


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