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EMC结构电磁兼容设计规范

篇一：结构设计规范(EMC)

EMC）

结构设计规范（

一、简单介绍

电磁兼容（ElectromagneticCompatibility,EMC）主要包

含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic

interference,EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic

susceptibility,EMS）。电磁兼容设计基本目的：

A产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。B产

品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。C产品对外界的

电磁干扰有一定的抵抗能力。

在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。

一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效

避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生

不必要的成本增加。另一方面，设计初期可以采取相对较多的

措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。在电

磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分

析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取

各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件

相结合的技术措施。

电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、

敏感设备。耦合途径主要是传导和辐射。

具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设

计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。其中与结构关系较

大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。但这并不代表其他措

施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如

滤波。

二、常用测试项目

2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与

被干扰对象角度可分为两类：

EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。

EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界

发射的电磁干扰水平。EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干

扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。

从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。综合

起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-

传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。

2.2、GJB151A-97常用测试项目表

其中与结构设计关系较大的有CE101、CE102、RE101、

RE102、CS101、RS101、RS103。

2.3、汽车电子设备常用测试项目表图1汽车电子常用测试

项目

三、设计规范3.1、屏蔽

电磁屏蔽的目的有两个：一个限制内部的辐射电磁能越出某一

个区域；而是防止外来的辐射进入某一区域。即切断电磁波的

传播途径。

电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一，绝大部分电磁

兼容问题的最大好处是不会影响电路的工作。电磁屏蔽技术作

为解决电磁兼容性问题的重点措施之一。

屏蔽按其机理可以分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽三

种。

需要注意的是，在实际工程中，通常将电磁场屏蔽与电场屏蔽

合二为一。将屏蔽体接地即可实现电磁场屏蔽与电场屏蔽的统

一。

3.1.1、电场屏蔽和电磁场屏蔽设计3.1.1.1、电场屏蔽主要

作用是防止静电场和低频交变电场的影响，消除两个设备或两

个电路之间由于分布电容耦合所产生的影响。在结构设计中通

常为两个设备或两个模块之间的电场屏蔽。

若屏蔽的为交流源，则频率在10kHz以下时采用电场屏蔽，高

于10kHz时屏蔽效果将会变差。

需要注意的是在电场屏蔽中，最重要的一点是屏蔽壳体的接地

质量。在电场屏蔽的设计中，主要考虑以下三个方面的问

题：

a、屏蔽板尽量靠近CPU等被屏蔽元件，并且屏蔽板必须可靠

接地，其作用从理论上来看，屏蔽板相当于造就了分布电容，

且越靠近被屏蔽元件其分布电容的容量越大，其屏蔽效果越

好。

b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响，理论上全封

闭的金属盒可以有最好的电场屏蔽效果。

c、屏蔽板的材料以良导体（铝、铜等）为好，屏蔽材料的厚

度满足强度要求即可。

3.1.1.2、电磁场屏蔽的有效性是用屏蔽效能来度量。它表征

了屏蔽体对电磁波的衰减程度。屏蔽体的屏蔽效能由两部分构

成：吸收损耗和反射损耗。为了提高屏蔽材料的屏蔽效能，必

须想办法提高吸