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一种运用负压力实现晶片分离的负压吸盘及分离机构.pdfVIP

一种运用负压力实现晶片分离的负压吸盘及分离机构.pdf

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    本发明属于半导体加工设备领域，具体为一种运用负压力实现晶片分离的负压吸盘及分离机构。分离机构包括底板，底板上固定有晶锭搬运模组，晶锭搬运模组上安装有晶锭吸盘，底板上安装有机械手固定架，机械手固定架上安装有剥离机械手组件，剥离机械手组件包括带导杆电缸、吸盘转接板、负压吸盘及电缸固定板；带导杆电缸固定于机械手固定架上，带导杆电缸与吸盘转接板相连接，吸盘转接板的下方安装负压吸盘；在底板上还安装有4轴机器人以及晶片收纳盒。本发明负压吸盘通过负压使晶片从晶锭上分离，晶片分离操作简单；基于负压吸盘，设计了实

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117542786A

    (43)申请公布日2024.02.09

    (21)申请号202311565453.4H01L21/67(2006.01)

    (22)申请日2023.11.

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