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本发明公开了一种空焊检测装置及电子设备，涉及空焊测试领域，包括设置于PCB板的上表面与PCB板的内层之间的盲孔以及设置于盲孔中的第一填充物，且第一填充物的材质为导电材质，因此元件与盲孔对应的焊盘焊接后能够正常工作；还包括设置于PCB板的内层与PCB板的下表面之间的通孔以及设置于通孔中的第二填充物，且第二填充物受到的压力不同时第二填充物的颜色也不同，因此第二填充的颜色能够反映在焊盘上焊接元件时的焊接压力是否足够，进而可以检测PCB板是否出现空焊，且检测结果不受PCB板摆放位置以及表面是否有污渍的影
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115135033A
(43)申请公布日2022.09.30
(21)申请号202210911897.8
(22)申请日2022.07.29
(71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司
地址2
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