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本发明公开了一种双面图形电镀引线框架及其生产工艺，工艺包括如下步骤：清洗：将待处理引线框架除油后清洗吹干；一次贴膜：在引线框架的上下表面各贴附一层干膜并压紧处理；一次曝光和显影：通过曝光和显影去除引线框架表面的部分干膜；电镀：将表面预处理过得引线框架放入电镀设备中进行双面图形电镀处理，而后取出清洗后吹干；褪膜清洗：去除引线框架表面剩余的干膜，经清洗后烘干；二次贴膜：在引线框架的上下表面再次贴附一层干膜并压紧处理；二次曝光和显影：再次通过曝光和显影去除引线框架表面的部分干膜；蚀刻：将引线框架依次经
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542825A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311732345.1
(22)申请日2023.12.16
(71)申请人安徽立德半导体材料有限公司
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