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一种水平电镀装置及其电镀工艺.pdfVIP

一种水平电镀装置及其电镀工艺.pdf

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    本发明公开了一种水平电镀装置及其电镀工艺，包括：设备主体、驱动机构、滑动块、放置夹具。设备主体上设置有电解槽；驱动机构驱动连接移动座，驱动机构包括动力组件、传动组件和翻转组件，翻转组件用于驱动移动座翻转；滑动块与移动座上下滑动配合；放置夹具连接在滑动块上，放置夹具用于容纳引线框架。驱动机构包括翻转组件，可以在带着引线框架移动电镀的过程中对引线框架进行翻转，从而避免重力的影响导致镀层厚度的不均匀，对电镀质量造成负面影响。通过分组设置电解槽，有效保证翻转过程中引线框架上侧面、下侧面镀层厚度的均匀性。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117535770A

    (43)申请公布日2024.02.09

    (21)申请号202311742846.8

    (22)申请日2023.12.18

    (71)申请人安徽立德半导体材料有限公司

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