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本发明公开了一种激光雷达芯片载板制造工艺方法，具有以下步骤：a.根据具体芯片电路在IC载板上制作出符合要求的载板线路；b.选择能够遮挡800‑1000nm及以上波长的近红外波的红外遮光材料对步骤a中制作好的IC载板单面或双面进行贴合制程或压合制程；c.通过激光开窗或激光开孔的方式对所需要的对应激光雷达芯片上的所有焊盘进行激光开窗或激光开孔，使得所有焊盘都裸露出来；d.通过长铜柱或填孔电镀的方式在所有焊盘填孔位置重布所需焊盘，并制作出所需焊盘；e.焊盘生产完成后，按照IC载板的常规工艺流程做阻焊，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117545185A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311560205.0
(22)申请日2023.11.22
(71)申请人宏锐兴（湖北）电子有限责任公司
地
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