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集成光子芯片、阵列及其测试方法.pdfVIP

集成光子芯片、阵列及其测试方法.pdf

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    本发明涉及半导体制造领域，提供一种集成光子芯片、阵列及其测试方法，该芯片包括：通过半导体工艺制成的功能组件、光测试组件和电测试组件；所述光测试组件和所述电测试组件分别连接于所述功能组件的不同侧；所述功能组件包括N个功能单元，N为正整数；每个所述功能单元均包括光接口和第一接点；所述第一接点用于在工作环境下输入或输出电信号；所述光测试组件包括总光口和分光单元；所述分光单元的输入端与所述总光口连接；所述分光单元的输出端与所述N个功能单元的光接口连接；所述电测试组件与所述第一接点电连接，用于测试N个功能

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117538984A

    (43)申请公布日2024.02.09

    (21)申请号202410026184.2

    (22)申请日2024.01.09

    (71)申请人赛丽科技（苏州）有限公司

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