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基于转接板的三维堆叠封装结构及其制作方法.pdfVIP

基于转接板的三维堆叠封装结构及其制作方法.pdf

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    本发明提供一种基于转接板的三维堆叠封装结构及其制作方法，制作所述封装单元的工艺流程包括，在形成贯穿基板的导电柱和镂空腔之后，将具有不同尺寸、不同功能的芯片以面对面方式嵌入镂空腔中，实现具有不同功能芯片的三维堆叠封装方案，同时减少器件之间的信号延迟，能够实现高性能、高速的封装集成；叠置的芯片分别通过TSV柱电性引出至芯片的背面，通过于基板的相对主面上设置金属互连结构使芯片与转接板的导电柱电性互连，制作所得的多个封装单元依次叠置，在不增加封装结构的占地面积的前提下，实现多芯片系统级封装。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117542794A

    (43)申请公布日2024.02.09

    (21)申请号202410033735.8

    (22)申请日2024.01.10

    (71)申请人浙江集迈科微电子有限公司

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