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2024-02-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种装片装置，属于晶体谐振器加工设备技术领域，该装置包括开口沿物料移动方向逐渐减小的纠偏轨道；纠偏轨道的出料口处设有晶片存储槽；晶片存储槽在物料的下落投影面积内设有伸缩固定器；伸缩固定器的伸缩方向与物料竖直下落时所在的平面相互垂直；晶片存储槽的出料端设有机械手；机械手的夹头处设有图像采集装置；通过纠偏导轨完成晶片的位置调节工作；接着在晶片下落的过程中通过伸缩固定器实现定位作用；然后由机械手继续下拉晶片，使伸缩固定器回缩，即可有序地完成每片晶片的装配工作；有效解决了现有的装片装置，

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220466897U

(45)授权公告日2024.02.09

(21)申请号202321885597.3B65G47/91(2006.01)

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