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在半导体制造工艺期间以平坦表面开始的晶片可能会随着层和特征被添加到下层基板上而变得翘曲或弓曲。这种翘曲可在制造工艺之间通过邻近位移传感器旋转晶片来检测。位移传感器可产生相对于基线测量的位移数据，以识别晶片上向上或向下弓曲的区域。随后可将位移数据映射到晶片上相对于对准特征的位置。随后，这种映射可用于调整后续半导体工艺中的参数，包括调整抛光工艺中的承载头在晶片被抛光时如何固持晶片或向晶片施加压力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117546280A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202280044410.9(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公
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