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被加工物的加工方法.pdf

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    提供被加工物的加工方法，提高生产性并且不使芯片的抗折强度降低。一种被加工物的加工方法，在该被加工物的正面上设定有交叉的多条分割预定线，该被加工物的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对被加工物的正面侧进行保持；激光加工步骤，从被加工物的背面侧照射对于保持在该卡盘工作台上的被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束，从被加工物的正面侧起形成多个盾构隧道，该盾构隧道达到被加工物的完工厚度以上，由细孔和围绕该细孔的非晶质或变质层构成；以及磨削步骤，在实施了该激光加工步骤之后，对被加工

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN109119336A

    (43)申请公布日

    2019.01.01

    (21)申请号20181

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