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本发明公开了一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置,包括带保护层的光纤通孔,带保护层的光纤通孔的一端为灌胶固化点A,带保护层的光纤通孔的另一端连接有超精定位平台的一端,超精定位平台上设置有点胶固化点B,超精定位平台的另一端连接有信号输出管脚,信号输出管脚的出口为灌胶固化点C;本发明还公开了一种高气密性的光纤与光电探测器封装方法。本发明的成本较低,工艺相对简单,但气密封性能和耦合效率更高,此外,有源对准、微调超精定位平台、螺纹定位微调结构和自聚焦透镜辅助光学结构的结合使用,确保整个封装方案正确无误
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111273411A
(43)申请公布日
2020.06.12
(21)申请号20201
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