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本发明公开了一种具有多阶导电结构的线路板，涉及线路板技术领域。该具有多阶导电结构的线路板，包括线路板基板和导电机构、散热组件、连接组件和支撑件；导电机构设于线路板基板的表面，导电机构包括表层导电层、导电银胶层、减槽部和连接孔，表层导电层一体成型地设于线路板基板的表面，导电银胶层沿表层导电层的方向敷设于表层导电层的边缘。该具有多阶导电结构的线路板，借助表层导电层和导电银胶层的双阶导电结构提升导电质量，为线路板导电性能提供保障，同时利用导电银胶层的表面开设的多道与线路板基板窄边平行设置且呈阵列分布的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117545168A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311580927.2
(22)申请日2023.11.24
(71)申请人电子科技大学长三角研究院（湖州）
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