11半导体厂房化学品供应系统.pdfVIP

ChemicalSupplySystem

化学品供应系统简介

课程大纲

•系统之目的

•化学品之种类与用途

•系统之基本要求

•化学品供应质量要求

•系统之流程图

•CDU之流程图

•TEE-BOX之构造

•VMB之构造

•SAMPLINGBOX之构造

•系统设备之材料要求

•运转操作注意事项

系统之目的

•供应高纯度化学品以清洗芯片上之杂

质、微粒子

•供应高纯度化学品以蚀刻芯片图案

•供应高纯度化学品以显影芯片图案

•供应高纯度化学品以为化学气相沉积

前置反应物

•供应高纯度化学品以研磨芯片

•供应高纯度化学品以清洗制程设备零

配件

化学品之种类与用途(一)

•酸性:

–腐蚀性:H2SO4,HCl,HNO3,HF,H3OP4...

–毒性:HF,HNO3,Poly-Mix,BOE...

•碱性:NH4OH,KOH,Developer...

•有机溶剂

–易燃液体:IPA,Acetone,NBA,光阻液...

–腐蚀性有机溶剂:EKC,EBR,HMDS...

•氧化性:HNO3,H2O2...

CHEMICALPROPERTY

序号化学品名备注危害性

1H2SO496%硫酸腐蚀性，致癌，灼伤，失明等危害

2HF49%氢氟酸腐蚀及毒性，灼伤，血液缺钙，失明和致命

3BOE10:1HF+NH4F腐蚀及毒性，灼伤，血液缺钙，失明和致命

4BOE200:1HF+NH4F腐蚀及毒性，灼伤，血液缺钙，失明和致命

5H3PO485%磷酸腐蚀性，灼伤等人体危害

6硝酸氢氟酸腐蚀性及有毒物质，灼伤及肺水肿

HNO3/HF6:1/

7HCL36%36%盐酸腐蚀性，失明，灼伤及死亡等人体危害

8BOE130:1:7HF+NH4F腐蚀及毒性，灼伤，血液缺钙，失明和致命

9H2O231%双氧水腐蚀性及氧化性，导致慢性病，眼疾及皮肤病

10A515(KTD-1)环戊酮易燃，腐蚀，灼伤及全盲

11DEV-1(KTD-1)显影液易燃，腐蚀，灼伤及全盲

12NH4OH29%29%氨水腐蚀，灼伤，呕吐，腹泻

13NMPN-甲基环丙酸酮易燃，灼伤，刺激性

14EBRTHINNER乙酸丙二醇单甲基醚酯易燃，腐蚀，全盲及长期影响肝

15IPA99.9%异丙醇易燃，灼伤，呕吐，失去意识及昏迷

16EKC-270邻苯二酚；二甘醇胺易燃，灼伤，刺激性

17C260C2H6OS易燃，灼伤，刺激性

18腐蚀及毒性，灼伤，血液缺钙，失明和致命

M2CH3COOH+H3PO4+HNO3

化学品之种类与用途(二)

NO名称成分比例用途REMARK

1光阻去除剂EKC-265