ASM焊线机操作指导书.docVIP

PAGE

PAGE1

ASM焊线机操作指导书

1?????????目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2?????????范围：SMD焊线站操作人员.3?????????职责3.1?????设备部：制定及修改此作业指导书.3.2?????生产部：根据此作业指导书作业.3.3?????品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4?????????参考文件?????????《ihawk自动焊线机操作指导书》?????????《ihawk自动焊线机保养手册》5?????????作业内容5.1?????开机与机台运行5.1.1????打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2????机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM其次点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3????装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业状况，核对流程单时，发觉有未签名或未记录的材料退回前段，不得消失记录不全而连续作业状况.5.1.4????装金线，揭开WireSpool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5????把金线绕过TensionalBar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREADWIRE打开AirTensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6????按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7????用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8????按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9????测量焊针高度：按Inx键消失SuretoindexLF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入ReferenceParameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1startsinglebond按Enter搜寻PR，等搜寻完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开头自动焊线作业.5.2?????型号更换与编程5.2.1????调程序5.2.1.1????选择菜单1MAIN→9Diskutilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram选择相应的程序，消失suretoloadprogram?按A确定，消失suretoloadWHdate?后按B确定，消失ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2????删除原有程序：进入菜单Teach→DeletePragram把原来的程序删除掉.5.2.2????编写程序5.2.2.1????进入Teach→TeachProgram教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1Die时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.5.2.2.2????编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜寻范围→AdjustImage调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.5.2.2.3????编写焊线数目和位置：在Autowire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.5.2.2.4????测量焊针高度：进入Paramter→Referenceparameter测量支架及晶片的高度.5.2.2.5????修改焊线参数5.2.2.5.1线弧模式：进入Wirepramter→EditLoopGroupType把线弧都改为Q.5.2.2.5.2焊线方式：进入Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊线方式改为与作业要求全都的B（BSOB）或S(BBOS).5.2.2.6??