多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺.pdfVIP

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2024-02-14 发布于四川
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本发明涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺。密封垫片包括中芯层以及表面垫层；中芯层为不锈钢材质制成；表面垫层原料如下，硅橡胶、丁腈橡胶、石墨粉末、硫化剂、抗老化剂、偶联剂、促进剂、氧化金属类助剂、二氧化硅、稳定剂。制作工艺，包括以下步骤，将备好的原材料加入到密炼机中，在密炼机中搅拌混合；得到流体形式的垫片胶料；将垫片胶料注入到垫片模具中，使垫片胶料硫化成型，垫片的厚度为设计厚度的一半；将两个垫片对接，并且在对接面的中部放置中芯层形成组合体；将组合体放置到压融机上，加压加热使组合体形成一个整

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117553122A

(43)申请公布日2024.02.13

(21)申请号202311539641.XC08L83/04(2006.01)

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