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本发明公开了一种电路板的真空压合装置及压合方法，包括压合台和放置座，压合台的顶部滑动连接有平移座，且平移座底部的外壁上通过设置有移动块，移动块滑动连接在压合台的内部，压合台两侧的内壁上通过轴承转动连接有丝杆，且丝杆螺纹贯穿与移动块的内部，丝杆的外壁上焊接有齿轮，压合台一侧的外壁上通过螺栓固定有第一液压缸。本发明有益效果第一液压缸能够带动齿板移动与齿轮啮合，能够使齿轮带动丝杆转动与移动块螺纹，移动块会带动平移座、安装座和放置座移动，能够将装有未压合的层叠电路板料板放置座送至压块的正下方，并使另外一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117560861A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311460067.9
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人百强电子（深圳）有限公司
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