超声波键合过程控制方法.pdfVIP

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本发明提供了一种超声波键合过程控制方法,其包括以下步骤:S1、开始焊接时超声系统工作,达到并保持设定的焊接电压,使超声系统形成谐振;S2、在预设的超声激励电压下,进行预焊接阶段;S3、建立功率轮廓模型,采集焊接过程中超声系统的工作参数;S4、判断工作参数是否符合预期焊接;若是,则进入步骤S5;若否,则进入步骤S6;S5、执行正常的焊接过程,进行终焊接阶段;S6、执行预置焊接参数的焊接过程,进行终焊接阶段。本发明利用超声焊接过程的质量控制直接与超声波发生器的控制控制器协同处理,从而提高了响应速度;

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117548805A

(43)申请公布日2024.02.13

(21)申请号202311814400.1

(22)申请日2023.12.26

(71)申请人上海骄成超声波技术股份有

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